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集微网消息，6月17日，广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟表示，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。

他表示，目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产1万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

2021年，芯粤能项目落户南沙，总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，被列入广东省2022年和2023年重点建设项目。

据悉，广东芯粤能半导体有限公司是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。（校对/姜羽桐）